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信昌PDC總代理現(xiàn)貨供應(yīng)高壓貼片電容,全新原裝正品,現(xiàn)貨庫存!量大價(jià) 格更優(yōu)惠! 1812 X7R 250V 684K 1812 X7R 250V 474K 1812 X7R 250V 334K 1812 X7R 250V 224K 1812 X7R 500V 334K 1812 X7R 500V 224K 1812 X7R 500V 394K 1812 X7R 250V 124K 1812 X7R 500V 474K 1812 X7R 250V 105K 更多型號請來電咨詢... [查看詳細(xì)]
電容降壓工作原理(轉(zhuǎn)載) 電容降壓的工作原理并不復(fù)雜。他的工作原理是利用電容在一定的交流信號頻率下產(chǎn)生的容抗來限制最大工作電流。例如,在50Hz的工頻條件下,一個(gè)1uF的電容所產(chǎn)生的容抗約為3180歐姆。當(dāng)220V的交流電壓加在電容器的兩端,則流過電容的最大電流約為... [查看詳細(xì)]
下面為大家介紹下TDK(MLCC)貼片陶瓷電容的特性和類型 通用陶瓷電容大致可以分為低電容率系列(種類I)和高電容率系列(種類II)兩類,根據(jù)溫度特性還可以進(jìn)一步細(xì)分。溫度特性由EIA規(guī)格與JIS規(guī)格等制定。這里將其中一例整理成下表。(附圖1) [caption id="" align="alignnone" width="547"] TDK電容COG和X7R的優(yōu)... [查看詳細(xì)]
電容器的常見失效模式有 ――擊穿短路;致命失效 ――開路;致命失效――電參數(shù)變化(包括電容量超差、損耗角正切值增大、絕緣性能下降或漏電流上升等;部分功能失效 ――漏液;部分功能失效 ――引線腐蝕或斷裂;致命失效 ――絕緣子破裂;致命失效 ――絕緣子表面飛??;部分功能失效 引起電容器失效的原因... [查看詳細(xì)]
傳統(tǒng)的電源設(shè)計(jì)方法過多地強(qiáng)調(diào)對輸出電容的選擇和布局,以滿足嚴(yán)格的紋波和噪聲要求??蛻粼敢鉃楦咝阅懿考ㄥX,但從目前來看,總是被忽略的輸入電容對于降壓轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)的成功來說更為重要。其高頻特性和布局將決定設(shè)計(jì)是否成功。事實(shí)上,設(shè)計(jì)人員在選擇和布局輸出電容時(shí)有很大的自由度。即便是為了滿足輸出噪聲要... [查看詳細(xì)]
如何選擇電容器實(shí)現(xiàn)高性能的EMI濾波 長期以來,一直使用旁路和去耦電容來減小PCB上產(chǎn)生的各種噪聲,也。由于成本相對較低,使用容易,還有一系列的量值可選用,電容器常常是電路板上用來減小電磁干擾(EMI)的主要器件。由于寄生參數(shù)具有重要的影響,故電容器的選擇要比其容量的選擇更為重要。制造電容器的方法很多... [查看詳細(xì)]
提供電烙鐵手焊與解焊之手法。其建議如下: 一.前言: 手焊是不同與迴焊或波焊其焊接條件是很難可以控制的。手焊每次操作的溫度、應(yīng)力、錫 量都可能不同,手焊最關(guān)鍵的因素為作業(yè)員。作業(yè)人員必須充分了解作業(yè)程序與正確作業(yè) 手法。 二.手焊程序: A. 元件(capacitor)與PCB/Substrate 必須保持清潔,先沾錫在焊接端... [查看詳細(xì)]
TDK貼片電容應(yīng)用于電源EMI濾波,可以代替CBB插件電容 主要規(guī)格有: 1206 X7R 630V 33NF +/-10%精度 1210 X7R 1000V 33NF +/-10%精度 1206 X7T 630V 47NF +/-10%精度 1206 X7R 500V 47NF +/-10%精度 1210 X7R 500V 100NF +/-10%精度 1210 X7T 630V 100NF +/-10%精度 1210 X7T 450V 220NF +/-10%精度 以上都為X7R,... [查看詳細(xì)]
TDK高壓貼片電容可應(yīng)用在LED阻容降壓電源(代替插件CBB電容,縮小產(chǎn)品體積) 450V 224K X7T +/-10% 1210封裝 0.22UF 250V 224K X7R +/-10% 1812封裝 0.22UF 250V 334K X7R +/-10% 1812封裝 0.33UF 250V 474K X7R +/-10% 1812封裝 0.47UF 250V 684K X7R +/-10% 1812封裝 0.68UF 250V 105K X7R +/-10% 1812封裝 1UF ... [查看詳細(xì)]